券商(shāng)研报近期(qī)指(z柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹hǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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