券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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