券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出