申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因(yīn)身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性素(sù)影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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