5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(j选择复句例子十个，选择复句例子5个iāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)选择复句例子十个，选择复句例子5个技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。 选择复句例子十个，选择复句例子5个p>

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