券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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