券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年一周期是什么意思是多少天达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，一周期是什么意思是多少天建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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