5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎ城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字ng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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