集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)以(yǐ)及(jí)集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路(lù)的作用和重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工(gōng)作原理等问题，小(xiǎo)编(biān)将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电(dfe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称iàn)子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dfe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称ìng)工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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