申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较20定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思21年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股价(jià)上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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