券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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