集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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