券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(d三沙市有多少人口2022，目前三沙市有多少人口uō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、三沙市有多少人口2022，目前三沙市有多少人口中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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