券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么p>

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么trong>在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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