券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块张继是什么朝代的诗人怎么读，张继是什么朝代的诗人啊、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池张继是什么朝代的诗人怎么读，张继是什么朝代的诗人啊等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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