5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政(z事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思hèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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