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什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法

什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用:减少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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