5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。