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狼籍和狼藉哪个正确,狼籍与狼藉到底怎么区别

狼籍和狼藉哪个正确,狼籍与狼藉到底怎么区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生,小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎ狼籍和狼藉哪个正确,狼籍与狼藉到底怎么区别ng)泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

狼籍和狼藉哪个正确,狼籍与狼藉到底怎么区别

  将元器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文(wén)是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度(dù)百(bǎi)科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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