5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经(jīn祈使句例子英语，祈使句例子10个g)济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世祈使句例子英语，祈使句例子10个界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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