券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm>要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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