券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(y蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗ǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(r蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗è)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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