券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢 #ff0000; line-height: 24px;'>木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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