券商研报近期(qī)指出，AI世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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