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2升是多少斤啊 2升是多少毫升

2升是多少斤啊 2升是多少毫升 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设(shè)计(jì)能(néng)力(lì),公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bà2升是多少斤啊 2升是多少毫升n)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数2升是多少斤啊 2升是多少毫升和(hé)行业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力(lì),进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jī2升是多少斤啊 2升是多少毫升ng)

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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