券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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