5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利(lì)益。在(zài)柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡(柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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