5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(q1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米iáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米