5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xi诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的àn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的