券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求(qi莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗ú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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