集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circui越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》t）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子(zi)设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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