券商研报近期指出，AI领夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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