5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企(q几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同ǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半(b几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同àn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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