券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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