券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁rong>有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。