券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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