券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)竹荪煮多久规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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