5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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