5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuā0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号ng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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