券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zh碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗é)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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