集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起2000克是多少斤 2000克等于多少公斤(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid2000克是多少斤 2000克等于多少公斤 integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功(gōng2000克是多少斤 2000克等于多少公斤)能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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