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分压公式是什么,分压公式是什么意思 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面(miàn)临变局,下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海(hǎi),海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发行价跌(diē)去8.94%,目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿(yì)元。

  IPO前(qián),慧智微(wēi)在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件(jiàn),慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资快车道,先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上市前,大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5%以上的(de)外部机(jī)构股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯(xīn),上(shàng)市首日也(yě)走出了破发的行情(qíng),该公司股价于去年下半年(nián)触底回升,但截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

  二级市场遇冷背(bèi)后(hòu),是(shì)射(shè)频领域正面临变(biàn)局。目前,正射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示(shì),由于智能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球射频芯(xīn)片巨(jù)头,近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型(xíng)。

  《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到,当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

  引入(rù)大基金(jīn)二(èr)期(qī)等多个知名资方

  公开资(zī)料显(xiǎn)示,慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年(nián),主营业(yè)务为射频前端(duān)芯片及(jí)模(mó)组的研发、设计和销售,下(xià)游应用领域主要包(bāo)括(kuò)智能(néng)手机(jī)以及物联网,客户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌,闻泰科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商,以(yǐ)及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元;公司(sī)当(dāng)前仍处于亏损状(zhuàng)态,净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wà分压公式是什么,分压公式是什么意思n)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

  对(duì)于公司亏损持续的原因,慧智微在招股文件中(zhōng)称,是(shì)由(yóu)于(yú)持续进行(xíng)高额研发投入;下游客户集中且(qiě)具(jù)有产品验证周期,尚未(wèi)形成规模效应;市(shì)场竞争(zhēng)激(分压公式是什么,分压公式是什么意思jī)烈,叠加(jiā)下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng),公司产品毛(máo)利空间受挤压。

  研(yán)发投入方面(miàn),近(jìn)三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年(nián)公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低(dī)于(yú)同行业(yè)头部卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平,也不及(jí)和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯,后(hòu)者毛利率为(wèi)30%上下(xià)。

  在自身造(zào)血能(néng)力不足,但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下,慧智微开启了对(duì)外融(róng)资之路(lù)。公开(kāi)信息显示,公司于2018年末开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在(zài)一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资,众多(duō)知名资方,包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达(dá)5%以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财(cái)联社(shè)创投(tóu)通-执中数据显示,从当前的股价(jià)情况看,大基金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里(lǐ),实现了近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国,平均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ),当前实现账面回报1.38倍。

  射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前有超过接近67%的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当前,智能(néng)手机(jī)出(chū)货量的大幅下降,已(yǐ)经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击,而市场对(duì)智能手机未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期,也(yě)让资本市场对(duì)包括(kuò)慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

  根据Yole的数(shù)据(jù),2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上,2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑,射(shè)频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来,由于智(zhì)能手机(jī)的温(wēn)和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限,预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达(dá)到269亿美元。

  与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构,同(tóng)样在IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东突击入(rù)股的(de)射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯,在去(qù)年4月(yuè)科创板上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌(diē)36%。尽(jǐn)管(guǎn)在(zài)去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价(jià)格后止跌回升,但(dàn)截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型,拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例,除了(le)原有(yǒu)的射频(pín)芯片(piàn)外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下(xià)游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领域。

  国(guó)内方面,射频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局,由(yóu)于入(rù)局(jú)者众,且产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市(shì)场,各射频芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格,进一步压(yā)低了自(zì)身的利润空间。

  射(shè)频厂商三伍微电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示,国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线,而预(yù)计未(wèi)来每个射频(pín)细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争者进入,往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生(shēng)存和竞争压力。

  目前,一(yī)级市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng),截(jié)至目前,今年共有(yǒu)9家(jiā)射频(pín)芯片厂商(shāng)宣布完成融资,而(ér)在2021年(nián)上半年,这个数据是近50家,且投(tóu)资机(jī)构涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

  当前,射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书中表示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设(shè)、总部基(jī)地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面(miàn),其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射(shè)频前(qián)端(duān)领域取得的市场地位,增加(jiā)头部客户的市场份额;技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代,优化(huà)可重构技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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