5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(d中国人口第一大省，中国人口第一大省排名uì)自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng中国人口第一大省，中国人口第一大省排名)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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