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中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁

中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的(de)局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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