申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利科长相当于什么级别？(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(y科长相当于什么级别？è)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　20科长相当于什么级别？20至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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