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阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资(zī)本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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