5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此五斤等于多少克，五斤等于多少克千克(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营五斤等于多少克，五斤等于多少克千克战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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