券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)提花棉是什么面料，提花棉和纯棉哪个好功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽提花棉是什么面料，提花棉和纯棉哪个好材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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