5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音随美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎ夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音o)体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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