惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

祈使句例子英语,祈使句例子10个

祈使句例子英语,祈使句例子10个 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

  1

  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

2

  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利祈使句例子英语,祈使句例子10个润增速居(jū)前的10大(dà)企业

2

  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌祈使句例子英语,祈使句例子10个幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企业

4

  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

1

  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

5

  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)祈使句例子英语,祈使句例子10个期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

7

  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

8

  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 祈使句例子英语,祈使句例子10个

评论

5+2=